En la tecnología de visualización electrónica moderna, la pantalla LED se utiliza ampliamente en señalización digital, fondo de escenario, decoración de interiores y otros campos debido a su alto brillo, alta definición, larga vida útil y otras ventajas. En el proceso de fabricación de pantallas LED, la tecnología de encapsulación es el eslabón clave. Entre ellas, la tecnología de encapsulación SMD y la tecnología de encapsulación COB son dos encapsulaciones convencionales. Entonces, ¿cuál es la diferencia entre ellos? Este artículo le proporcionará un análisis en profundidad.
1. ¿Qué es la tecnología de embalaje SMD y principio de embalaje SMD?
El paquete SMD, nombre completo Dispositivo montado en superficie (Dispositivo montado en superficie), es un tipo de componentes electrónicos soldados directamente a la tecnología de embalaje de superficie de la placa de circuito impreso (PCB). Esta tecnología se realiza a través de una máquina de colocación de precisión, el chip LED encapsulado (generalmente contiene diodos emisores de luz LED y los componentes del circuito necesarios) colocado con precisión en las almohadillas de PCB y luego mediante soldadura por reflujo y otras formas de realizar la conexión eléctrica.Embalaje SMD La tecnología hace que los componentes electrónicos sean más pequeños, más livianos y propicios para el diseño de productos electrónicos más compactos y livianos.
2.Las ventajas y desventajas de la tecnología de embalaje SMD
2.1 Ventajas de la tecnología de embalaje SMD
(1)tamaño pequeño, peso ligero:Los componentes de embalaje SMD son de tamaño pequeño, fáciles de integrar y de alta densidad, lo que favorece el diseño de productos electrónicos miniaturizados y livianos.
(2)buenas características de alta frecuencia:Los pines cortos y las rutas de conexión cortas ayudan a reducir la inductancia y la resistencia y mejoran el rendimiento de alta frecuencia.
(3)Conveniente para la producción automatizada:Adecuado para la producción de máquinas de colocación automatizadas, mejora la eficiencia de producción y la estabilidad de la calidad.
(4)Buen rendimiento térmico:Contacto directo con la superficie de la PCB, propicio para la disipación del calor.
2.2 Desventajas de la tecnología de embalaje SMD
(1)mantenimiento relativamente complejo: Aunque el método de montaje en superficie facilita la reparación y el reemplazo de componentes, en el caso de integración de alta densidad, el reemplazo de componentes individuales puede ser más engorroso.
(2)Área de disipación de calor limitada:Principalmente a través de la disipación de calor de la almohadilla y el gel, el trabajo prolongado con cargas elevadas puede provocar la concentración de calor, lo que afecta la vida útil.
3. ¿Qué es la tecnología de envasado COB y principio de envasado COB?
El paquete COB, conocido como Chip on Board (paquete Chip on Board), es un chip desnudo soldado directamente a la tecnología de embalaje de PCB. El proceso específico es el chip desnudo (cuerpo del chip y terminales de E/S en el cristal de arriba) con adhesivo conductor o térmico unido a la PCB, y luego a través del cable (como alambre de aluminio o oro) en el ultrasonido, bajo la acción de presión de calor, los terminales de E/S del chip y las almohadillas de PCB se conectan y finalmente se sellan con una protección adhesiva de resina. Esta encapsulación elimina los pasos tradicionales de encapsulación de las perlas de las lámparas LED, lo que hace que el paquete sea más compacto.
4.Las ventajas y desventajas de la tecnología de envasado COB.
4.1 Ventajas de la tecnología de envasado COB
(1) paquete compacto, tamaño pequeño:eliminando los pasadores inferiores, para lograr un tamaño de paquete más pequeño.
(2) rendimiento superior:El cable dorado que conecta el chip y la placa de circuito, la distancia de transmisión de la señal es corta, lo que reduce la diafonía y la inductancia y otros problemas para mejorar el rendimiento.
(3) Buena disipación de calor:el chip está soldado directamente a la PCB y el calor se disipa a través de toda la placa PCB y el calor se disipa fácilmente.
(4) Fuerte rendimiento de protección:Diseño completamente cerrado, con funciones de protección impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, antiestáticas y otras.
(5) buena experiencia visual:Como fuente de luz de superficie, el rendimiento del color es más vívido, un procesamiento de detalles más excelente, adecuado para una visualización cercana durante mucho tiempo.
4.2 Desventajas de la tecnología de envasado COB
(1) dificultades de mantenimiento:Soldadura directa de chip y PCB, no se puede desmontar por separado ni reemplazar el chip, los costos de mantenimiento son altos.
(2) estrictos requisitos de producción:El proceso de embalaje de los requisitos ambientales es extremadamente alto, no permite el polvo, la electricidad estática y otros factores de contaminación.
5. La diferencia entre la tecnología de embalaje SMD y la tecnología de embalaje COB
La tecnología de encapsulación SMD y la tecnología de encapsulación COB en el campo de las pantallas LED tienen cada una sus propias características únicas; la diferencia entre ellas se refleja principalmente en la encapsulación, el tamaño y el peso, el rendimiento de disipación de calor, la facilidad de mantenimiento y los escenarios de aplicación. La siguiente es una comparación y un análisis detallados:
5.1 Método de embalaje
⑴Tecnología de embalaje SMD: el nombre completo es Dispositivo montado en superficie, que es una tecnología de embalaje que suelda el chip LED empaquetado en la superficie de la placa de circuito impreso (PCB) a través de una máquina de parcheo de precisión. Este método requiere que el chip LED se empaquete con anticipación para formar un componente independiente y luego se monte en la PCB.
⑵Tecnología de embalaje COB: el nombre completo es Chip on Board, que es una tecnología de embalaje que suelda directamente el chip desnudo en la PCB. Elimina los pasos de empaquetado de las perlas de lámpara LED tradicionales, une directamente el chip desnudo a la PCB con pegamento conductor o térmico y realiza la conexión eléctrica a través de un cable metálico.
5.2 Tamaño y peso
⑴Embalaje SMD: aunque los componentes son pequeños, su tamaño y peso aún están limitados debido a la estructura del embalaje y los requisitos de la almohadilla.
⑵Paquete COB: debido a la omisión de los pasadores inferiores y la carcasa del paquete, el paquete COB logra una compacidad más extrema, lo que hace que el paquete sea más pequeño y liviano.
5.3 Rendimiento de disipación de calor
⑴Embalaje SMD: disipa principalmente el calor a través de almohadillas y coloides, y el área de disipación de calor es relativamente limitada. En condiciones de alto brillo y alta carga, el calor puede concentrarse en el área del chip, afectando la vida útil y la estabilidad de la pantalla.
⑵Paquete COB: el chip está soldado directamente a la PCB y el calor se puede disipar a través de toda la placa PCB. Este diseño mejora significativamente el rendimiento de disipación de calor de la pantalla y reduce la tasa de fallas debido al sobrecalentamiento.
5.4 Comodidad del mantenimiento
⑴Embalaje SMD: dado que los componentes se montan de forma independiente en la PCB, es relativamente fácil reemplazar un solo componente durante el mantenimiento. Esto contribuye a reducir los costos de mantenimiento y acortar el tiempo de mantenimiento.
⑵Embalaje COB: dado que el chip y la PCB están soldados directamente en un todo, es imposible desmontar o reemplazar el chip por separado. Una vez que ocurre una falla, generalmente es necesario reemplazar toda la placa PCB o devolverla a la fábrica para su reparación, lo que aumenta el costo y la dificultad de la reparación.
5.5 Escenarios de aplicación
⑴Embalaje SMD: debido a su alta madurez y bajo costo de producción, se usa ampliamente en el mercado, especialmente en proyectos que son sensibles a los costos y requieren una gran comodidad de mantenimiento, como vallas publicitarias exteriores y paredes de TV interiores.
⑵Embalaje COB: debido a su alto rendimiento y alta protección, es más adecuado para pantallas interiores de alta gama, pantallas públicas, salas de monitoreo y otras escenas con altos requisitos de calidad de visualización y entornos complejos. Por ejemplo, en centros de mando, estudios, grandes centros de despacho y otros entornos donde el personal mira la pantalla durante mucho tiempo, la tecnología de empaquetado COB puede proporcionar una experiencia visual más delicada y uniforme.
Conclusión
La tecnología de embalaje SMD y la tecnología de embalaje COB tienen cada una sus propias ventajas y escenarios de aplicación únicos en el campo de las pantallas LED. Los usuarios deben sopesar y elegir según las necesidades reales al elegir.
La tecnología de embalaje SMD y la tecnología de embalaje COB tienen sus propias ventajas. La tecnología de embalaje SMD se utiliza ampliamente en el mercado debido a su alta madurez y bajo costo de producción, especialmente en proyectos que son sensibles a los costos y requieren una alta comodidad de mantenimiento. La tecnología de embalaje COB, por otro lado, tiene una fuerte competitividad en pantallas interiores de alta gama, pantallas públicas, salas de monitoreo y otros campos con su embalaje compacto, rendimiento superior, buena disipación de calor y fuerte rendimiento de protección.
Hora de publicación: 20-sep-2024
