En la tecnología de pantalla electrónica moderna, la pantalla LED se usa ampliamente en señalización digital, fondo de escenario, decoración interior y otros campos debido a su alto brillo, alta definición, larga vida y otras ventajas. En el proceso de fabricación de la pantalla LED, la tecnología de encapsulación es el enlace clave. Entre ellos, la tecnología de encapsulación SMD y la tecnología de encapsulación de COB son dos encapsulación convencional. Entonces, ¿cuál es la diferencia entre ellos? Este artículo le proporcionará un análisis en profundidad.
1. ¿Qué es la tecnología de envasado SMD, el principio de empaque SMD
El paquete SMD, el dispositivo montado en la superficie de nombre completo (dispositivo montado en la superficie), es un tipo de componentes electrónicos directamente soldados a la tecnología de envasado de superficie de la placa de circuito impreso (PCB). Esta tecnología a través de la máquina de colocación de precisión, el chip LED encapsulado (generalmente contiene diodos emisores de luz LED y los componentes del circuito necesarios) colocados con precisión en las almohadillas de PCB, y luego a través de la soldadura de reflujo y otras formas de realizar la conexión eléctrica. La tecnología hace que los componentes electrónicos sean más pequeños, más ligeros en peso y propicio para el diseño de productos electrónicos más compactos y livianos.
2. Las ventajas y desventajas de la tecnología de envasado SMD
2.1 Ventajas de tecnología de envasado SMD
(1)tamaño pequeño, peso ligero:Los componentes de envasado SMD son de tamaño pequeño, fácil de integrar de alta densidad, que conducen al diseño de productos electrónicos miniaturizados y livianos.
(2)Buenas características de alta frecuencia:Los pasadores cortos y las rutas de conexión cortas ayudan a reducir la inductancia y la resistencia, mejorar el rendimiento de alta frecuencia.
(3)Conveniente para la producción automatizada:Adecuado para la producción de máquinas de colocación automatizada, mejorar la eficiencia de producción y la estabilidad de calidad.
(4)Buen rendimiento térmico:Contacto directo con la superficie de PCB, propicio para la disipación de calor.
2.2 Desventajas de tecnología de envasado SMD
(1)Mantenimiento relativamente complejo: Aunque el método de montaje de la superficie hace que sea más fácil reparar y reemplazar los componentes, pero en el caso de la integración de alta densidad, el reemplazo de componentes individuales puede ser más engorroso.
(2)Área limitada de disipación de calor:Principalmente a través de la disipación de calor de la almohadilla y el gel, el trabajo de carga alta de tiempo puede conducir a la concentración de calor, afectando la vida útil.
3. ¿Qué es la tecnología de envasado de COB, el principio de empaque de COB
El paquete COB, conocido como chip a bordo (paquete de chip en bordo), es un chip desnudo directamente soldado en la tecnología de embalaje de PCB. El proceso específico es el chip desnudo (cuerpo de chip y terminales de E/S en el cristal de arriba) con adhesivo conductivo o térmico unido a la PCB, y luego a través del cable (como aluminio o alambre de oro) en el ultrasónico, bajo la acción De presión de calor, los terminales de E/S del chip y las almohadillas PCB están conectadas hacia arriba, y finalmente se sellan con protección adhesiva de resina. Esta encapsulación elimina los pasos de encapsulación de la lámpara LED tradicional, lo que hace que el paquete sea más compacto.
4. Las ventajas y desventajas de la tecnología de envasado de COB
4.1 Ventajas de la tecnología de envasado de COB
(1) Paquete compacto, tamaño pequeño:Eliminar los alfileres inferiores, para lograr un tamaño de paquete más pequeño.
(2) rendimiento superior:El cable de oro que conecta el chip y la placa de circuito, la distancia de transmisión de la señal es corta, reduciendo la diafonía e inductancia y otros problemas para mejorar el rendimiento.
(3) Buena disipación de calor:El chip se suelde directamente a la PCB, y el calor se disipa a través de toda la placa PCB, y el calor se disipa fácilmente.
(4) rendimiento de protección fuerte:Diseño totalmente cerrado, con funciones protectores impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, antiestáticas y de otro tipo.
(5) Buena experiencia visual:Como fuente de luz de superficie, el rendimiento del color es más vívido, un procesamiento de detalles más excelente, adecuado para una vista cercana de mucho tiempo.
4.2 Desventajas de la tecnología de envasado de COB
(1) Dificultades de mantenimiento:La soldadura directa de Chip y PCB no se puede desmontar por separado o reemplazar el chip, los costos de mantenimiento son altos.
(2) Requisitos de producción estrictos:El proceso de empaque de los requisitos ambientales es extremadamente alto, no permite el polvo, la electricidad estática y otros factores de contaminación.
5. La diferencia entre la tecnología de envasado SMD y la tecnología de envasado COB
La tecnología de encapsulación SMD y la tecnología de encapsulación de COB en el campo de la pantalla LED tienen sus propias características únicas, la diferencia entre ellas se refleja principalmente en la encapsulación, el tamaño y el peso, el rendimiento de la disipación de calor, la facilidad de mantenimiento y los escenarios de aplicación. La siguiente es una comparación y análisis detallados:
5.1 Método de embalaje
Tecnología de envasado SSMD: el nombre completo es el dispositivo montado en la superficie, que es una tecnología de empaque que solda el chip LED envasado en la superficie de la placa de circuito impreso (PCB) a través de una máquina de parche de precisión. Este método requiere que el chip LED se empaqueta de antemano para formar un componente independiente y luego montado en la PCB.
⑵ Tecnología de embalaje de COB: el nombre completo es Chip a bordo, que es una tecnología de empaque que solda directamente el chip desnudo en la PCB. Elimina los pasos de embalaje de las cuentas de lámparas LED tradicionales, une directamente el chip desnudo a la PCB con pegamento conductivo conductivo o térmico, y realiza la conexión eléctrica a través del alambre de metal.
5.2 Tamaño y peso
⑴Smd Embalaje: aunque los componentes son de tamaño pequeño, su tamaño y peso aún están limitados debido a la estructura del empaque y los requisitos de la almohadilla.
⑵ Paquete de COB: debido a la omisión de alfileres inferiores y caparazón, el paquete COB logra una compacidad más extrema, lo que hace que el paquete sea más pequeño y ligero.
5.3 rendimiento de disipación de calor
⑴Smd Embalaje: se disipa principalmente el calor a través de las almohadillas y coloides, y el área de disipación de calor es relativamente limitada. Bajo un alto brillo y altas condiciones de carga, el calor puede concentrarse en el área de la chip, afectando la vida y la estabilidad de la pantalla.
⑵ Paquete de COB: el chip se suelde directamente en la PCB y el calor se puede disipar a través de toda la placa PCB. Este diseño mejora significativamente el rendimiento de la disipación de calor de la pantalla y reduce la tasa de falla debido al sobrecalentamiento.
5.4 Conveniencia de mantenimiento
⑴Smd Embalaje: dado que los componentes se montan independientemente en la PCB, es relativamente fácil reemplazar un solo componente durante el mantenimiento. Esto es propicio para reducir los costos de mantenimiento y acortar el tiempo de mantenimiento.
⑵ Embalaje de COB: dado que el chip y la PCB se soldan directamente en un todo, es imposible desmontar o reemplazar el chip por separado. Una vez que ocurre una falla, generalmente es necesario reemplazar toda la placa PCB o devolverla a la fábrica para su reparación, lo que aumenta el costo y la dificultad de la reparación.
5.5 Escenarios de aplicación
⑴Smd Embalaje: debido a su alto vencimiento y bajo costo de producción, se utiliza ampliamente en el mercado, especialmente en proyectos que son sensibles a los costos y requieren una gran comodidad de mantenimiento, como vallas publicitarias al aire libre y paredes de televisión interior.
⑵ Embalaje de COB: debido a su alto rendimiento y alta protección, es más adecuado para pantallas de pantalla interior de alta gama, pantallas públicas, salas de monitoreo y otras escenas con requisitos de calidad de exhibición y entornos complejos. Por ejemplo, en los centros de comando, los estudios, los grandes centros de despacho y otros entornos donde el personal observa la pantalla durante mucho tiempo, la tecnología de envasado de COB puede proporcionar una experiencia visual más delicada y uniforme.
Conclusión
La tecnología de envasado SMD y la tecnología de envasado COB tienen sus propias ventajas y escenarios de aplicación únicos en el campo de las pantallas LED. Los usuarios deben pesar y elegir de acuerdo con las necesidades reales al elegir.
La tecnología de envasado SMD y la tecnología de envasado COB tienen sus propias ventajas. La tecnología de envasado SMD se usa ampliamente en el mercado debido a su alto vencimiento y bajo costo de producción, especialmente en proyectos que son sensibles a los costos y requieren una alta comodidad de mantenimiento. La tecnología de envasado de COB, por otro lado, tiene una fuerte competitividad en las pantallas de pantalla interior de alta gama, pantallas públicas, salas de monitoreo y otros campos con su empaque compacto, rendimiento superior, buena disipación de calor y un fuerte rendimiento de protección.
Tiempo de publicación: Sep-20-2024
